由有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂经科学配方复配而成，是高效环保的电子行业专用助焊剂。
一、产品特点:
1、不含卤素及其它有害物质;
2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥;
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率;
5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗;
6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖性高;
7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康;
8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。
二、适用范围:
适用于安装高密度DIP元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单\双波峰作业。
三、使用方法:
原液使用。
四、工艺参数：
1、使用浓度：原液
2、温度：常温
五、技术参数:
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项目 |
指标 |
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外观 |
透明液体 |
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机械杂质 % |
无 |
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气味 |
无刺激性气味 |
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清洗率 |
99.8% |
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水溶性 |
不溶于水 |
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密度 20℃ |
1.0±0.02g/ m3 |
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铸铁腐蚀5%稀释液、蒸馏水、8h、55℃ |
A级 |
六、注意事项：
1、勿与其他厂家产品混合使用。
2、阴冷处密封保存，禁止混入杂物。
3、严禁入口，避免儿童接触。
4、本产品保质期为 24 个月(自产品出厂日期开始计算)。
5、作业时，可戴好防护手套。
6、请根据实际情况决定清洗时间。
七、包装与储存：
本品采用 25KG/桶;储存于阴凉室内，储存期 24 个月。